专利名称：一种梯形多缝隙分形分裂生长式阵列天线（CN201910936211.9）

    专利评分：78.57分

    参考价值：604.04万元

    摘要：本发明涉及一种梯形多缝隙分形分裂生长式阵列天线，包括基板、贴覆在基板背面的天线接地板和贴覆在基板正面的梯形多缝隙分形分裂生长式阵列辐射贴片，所述梯形多缝隙分形分裂生长式阵列辐射贴片是由144个梯形多缝隙分形天线按照分裂生长式阵列结构排列组成的天线阵列。本发明能够完全覆盖第二代至第五代移动通信频段、射频识别频段、超宽带通信频段和移动数字电视频段，满足小尺寸、高辐射强度的要求，具有稳定的辐射特性和较大的性能冗余。

    合作方式：转让、许可、开放许可、合作生产、技术入股、作价投资。详情请联系校企校地合作部洽谈。

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